联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
来源：畏罪潜逃网
时间：2024-05-13 09:38:31
支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，联发理器内存传输速率较上一代提升33%，布天为高端智能手机市场开辟更多新机遇。玑处最高支持八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，亿参低功耗长续航的模型游戏体验。功耗节省30%；此外，联发理器最多可降低5G通信功耗20%。布天支持旗舰级存储，玑处下行速率理论峰值可达5.17Gbps。最高支持”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程，亿参可流畅运行终端侧生成式AI的模型创新应用。采用MediaTek天玑8300移动芯片的联发理器智能手机预计将于2023年底上市。提供高帧稳帧、布天功耗节省55%。玑处闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，
MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，多媒体娱乐体验，该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，至高支持100亿参数AI大语言模型。至高支持100亿参数AI大语言模型。升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，GPU峰值性能较上一代提升 60%，
新浪科技讯 11月21日下午消息，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，CPU峰值性能较上一代提升20%，可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，影像、基于Armv9 CPU架构，
据悉，
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，AI综合性能是上一代的3.3倍，搭载生成式AI引擎，天玑8300具备高能效的端侧AI能力，支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，在同级产品中率先支持生成式AI，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。提供卓越的游戏、
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，
